半導(dǎo)體設(shè)備中常用的陶瓷軸承材質(zhì)主要有以下四種，其中氮化硅（Si?N?） 和氧化鋯（ZrO?） ：

· 氮化硅（Si?N?）：綜合性能較好，是精密軸承的推薦。硬度高、重量輕（為鋼的41%）、耐高溫（可達(dá)1200℃）且自潤(rùn)滑，廣泛應(yīng)用于刻蝕、沉積等設(shè)備。
· 氧化鋯（ZrO?）：韌性好，熱膨脹系數(shù)與鋼接近。耐腐蝕性極強(qiáng)，適合強(qiáng)酸強(qiáng)堿等環(huán)境，常用于需頻繁啟動(dòng)或接觸化學(xué)品的環(huán)節(jié)。
· 碳化硅（SiC）：硬度極高，耐化學(xué)腐蝕能力極強(qiáng)。適用于極端強(qiáng)腐蝕或高溫場(chǎng)景，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域不如前兩者普遍。
· 氧化鋁（Al?O?）：基礎(chǔ)陶瓷材料，電氣絕緣性好。但綜合機(jī)械性能弱于氮化硅，在高負(fù)荷精密場(chǎng)景中地位已被逐漸取代。

這些材質(zhì)既可以制成全陶瓷軸承（套圈和滾動(dòng)體均為陶瓷），也可以制成混合陶瓷軸承（套圈為鋼材，滾動(dòng)體為陶瓷球）。